PCOM-B883VG2는 COM-HPC® 클라이언트 모듈 인텔® 12세대/13세대 H/P/U 시리즈 프로세서 DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 5, USB4, USB 3.2 Gen2, 2.5기가비트 TSN 이더넷, 이산형 TPM 2.0, eDP, SATA III가 장착된 사이즈 B 모듈입니다.
PCOM-B883VG2는 Intel® 12세대/13세대 H/P/U 시리즈 플랫폼을 기반으로 하는 COM-HPC 모듈입니다. COM-HPC 1.15 표준과 호환됩니다. 이 플랫폼은 Intel 7 리소그래피와 VNI 명령 세트를 채택하고 광범위한 응용을 위한 15~45W의 램랜드 산업용 조건으로 고급 컴퓨팅 성능을 제공합니다.
PCOM-B883VG2는 선택된 SKU에서 최대 PCIe Gen5 x8, 고속 PCIe 스토리지를 위한 추가 2x Gen4 x4 레인, 미션 크리티컬 사용 조건 및 TSN을 통한 AI 엣지 컴퓨팅에 적합한 2x Non-ECC DDR5 SO-DIMM을 지원합니다. 또한 이 모듈은 8x PCIe Gen3 x1 레인, 2x USB4, 2x USB 3.2 Gen2 및 2x SATA III를 제공합니다. 완벽하고 유연한 I/O 용량은 광범위한 산업 애플리케이션에도 매핑됩니다.
특징
- 12세대 / 13세대 Intel®Core™, Intel 7 리소그래피의 Series 프로세서
- 최대 성능 코어 6배 + 효율 코어 8배, 그래픽 실행 유닛 최대 96배
- non-ECC SO-DIMM x 2 x DDR5-4800, 최대 2 x 32GB, 1 x PCIe Gen5 x 8(H 시리즈), 2 x Gen4 x 4, 8 x PCIe Gen3 x 1
- USB4 x 2, USB3.2 Gen2 x 2, USB2.0 x 8, SATA II x 2, DDI x 3, eDP
- I226 시리즈 이더넷
스펙
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