포트웰코리아, PCOM-B881VG2(타이거레이크, COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 A 모듈)

PCOM-B881VG2는 11세대 인텔® 코어™ 프로세서(타이거 레이크-UP3) 기반 
COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 A 모듈입니다.

포트웰코리아_Portwellkorea_PCOM-B881VG2 전면

우선, COM-HPC에 대한 간단한 설명을 하고자 합니다.

COM-HPC는 고성능 컴퓨팅을 위해 특별히 개발된 새로운 Computer On Module 표준입니다. COM Express와 동일한 애플리케이션 및 시장에 다양한 서비스를 제공하지만 고급 CPU, 더 많은 메모리 및 더 빠른 I/O를 제공합니다. COM-HPC는 크게 서버(D, E)와 클라이언트(A, B, C) 타입으로 분류됩니다.

 

그중 PCOM-B881VG2는 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 A 모듈입니다.

 

PCOM-B881VG2는 최대 64GB의 DDR4 SO-DIMM 3200 MT/s 메모리, 4개의 PCIe Gen 4 및 최대 10개의 PCIe Gen 3 레인, 2개의 2.5GbE Base-T 이더넷, 최대 4개의 USB 3.2 Gen 2 포트를 지원합니다. 또한 PCOM-B881은 디스플레이용 DDI 3개 및 eDP 1개, 오디오용 사운드와이어 2개 및 I2S 1개, 카메라용 MIPI-CSI 2개를 포함한 멀티미디어 인터페이스를 제공합니다. 포괄적인 미디어 I/O 및 데이터 전송 인터페이스와 확장된 온도 지원 기능을 갖춘 PCOM-B881은 다양한 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.

포트웰코리아_Portwellkorea_PCOM-B881VG2 후면

 

특징

• COM-HPC® 클라이언트 유형, 사이즈 A
• 11세대 인텔® 코어™ 프로세서, 최대 4코어/28W TDP(타이거 레이크-UP3)
• 2개의 SO-DIMM 소켓에서 최대 64GB 듀얼 채널 DDR4 Non-ECC 3200 MT/s, 산업용 SKU를 위한 In-Band ECC 지원
• PCIe Gen 4 x4 1개, PCIe Gen 3 x1 2개, PCIe Gen 3 x2 1개, PCIe Gen 3 x4 1개
• PCH에서 최대 10개의 PCIe Gen 3 레인(x16/ x8/ x4/ x2/ x1)
• 2.5GbE Base-T 2개(vPro 포함)
• USB 3.2 Gen 2 4개 옵션
• 멀티미디어 인터페이스 지원
       - 디스플레이용 DDI(HDMI/DP) 3개, 디스플레이용 eDP/MIPI-DSI 1개
       - 사운드 와이어 2개, 오디오용 I²S 1개
       - 카메라용 MIPI-CSI 1개
• 확장 작동 온도: -40~85°C(CPU SKU 기준)

포트웰코리아_Portwellkorea_PCOM-B881VG2_BLOCK DIAGRAM

스펙

포트웰코리아_Portwellkorea_PCOM-B881VG2 제품 스펙

 

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