PCOM-B659은 DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4, USB4, USB 3.2 Gen 2, 2.5 GbE TSN 이더넷, 이산 TPM 2.0, eDP, SATAIII를 포함한 13세대 인텔® Core™ 프로세서(Raptor Lake-P) 기반 COM Express Type VI 콤팩트 사이즈 모듈입니다.
포트웰의 PCOM-B659는 13세대 인텔® 코어™ P/U 시리즈 프로세서로 설계된 컴팩트한 사이즈의 COM Express 타입 VI 모듈로, PICMG COM Express 모듈 기본 사양 Rev 3.1을 기반으로 합니다. 특히 13세대 인텔 코어 프로세서 플랫폼은 인텔 7 리소그래피 공정을 채택하고 인텔 딥 러닝 부스트(VNNI)로 AI 가속을 지원하여 동적인 임베디드 사용 환경에 맞는 15~45W의 열 전력으로 고급 컴퓨팅 성능을 제공합니다. PCOM-B659는 PCIe 4세대 및 2개의 비ECC DDR5 SO-DIMM 인터페이스를 갖추고 있으며 미션 크리티컬 사용 사례 및 AI 엣지 컴퓨팅에 적합합니다. 또한 최대 8개의 PCIe Gen 3 x1 레인, 2개의 USB4(옵션), 4개의 USB 3.2 Gen 2, 2개의 SATA III를 제공합니다. 또한 광범위하고 유연한 I/O 용량으로 다양한 임베디드/산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
특징
- 13세대 인텔® Core™ 프로세서 시리즈(Raptor Lake-P)
- 최대 14C/20T, 최대 96배 그래픽 실행 유닛
- 2x DDR5-4800 non-ECC SO-DIMMs up to 64GB, 2x Gen 4 x4, and 8x PCIe Gen 3 x1
- 4x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0, 2x SATAIII, 3x DDI, VGA, eDP/LVDS, 2x USB4 (option)
- 산업용 온도 범위 -40°C ~ +85°C (옵션)
- 온보드 PCIe NVMe SSD(옵션)
스펙
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