Intel® Xeon® 프로세서 D-2100 NT Skylake-D 제품군, 2배의 DDR4 ECC DIMM 소켓, 32개의 PCIe Gen3 레인을 통해 PCIe x16/x8/x4/x2/x1의 다양한 조합으로 구성이 가능합니다.
타입 7 COM Express 모듈인 PCOM-B703G는 인텔® 제온® 프로세서 D-2100 Skylake-D 시리즈와 함께 설계되었습니다. 특히, COM Express 3.0 사양의 타입 7 핀아웃에 기반한 PCOM-B703은 타입 6 핀아웃과 비교했을 때 모든 그래픽 인터페이스를 4개의 XGMII와 교환하여 10G 포트와 더 많은 PCIe 레인을 지원하므로 높은 컴퓨팅 성능과 통신 처리량을 지원하면서 전력 소비가 적은 네트워킹, 마이크로 서버, 스위치 및 통신 어플라이언스의 애플리케이션에 이상적입니다. PCOM-B703은 4개의 10G 관리 인터페이스와 최대 2667 MT/s 및 128B ECC 메모리를 지원하는 2개의 DDR4 DIMM 소켓을 갖추고 있습니다.
특징
- 인텔® Xeon® 프로세서 D-2100 NT 시리즈
- DIMM DDR4 2667 ECC 최대 128GB
- USB 3.0/2.0 4x, SATA III 4x 지원
- PCIe Gen 3 확장(PCIe x16/x8/x4/x2/x1을 서로 다른 조합으로 재배열 가능) 최대 32개의 PCIe 레인
- 고속 이더넷 지원(XGMII/KR 4x)
스펙
스펙은 아래 표를 참고 바랍니다.
제품의 자세한 내용은 아래의 링크를 참고하시면 됩니다 :D
Com Express Module, Type-7, PCOM-B703G
COM Express® Type6 Compact size module with Intel Atom® Amston Lake Series SoC DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 3, USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA
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